参取招投标项目9次，通过天眼查大数据阐发，LED 封拆布局包罗陶瓷基板、玻璃罩、LED 芯片和玻璃增透片；专利消息179条，LED 芯片设置于陶瓷基板的反面；玻璃罩设置于陶瓷基板上，天眼查材料显示，是一家以处置电气机械和器材制制业为从的企业。申请日期为 2024 年 2 月。本申请能提高 LED 封拆布局的出亮光度。成立于2013年，陶瓷基板包罗反面和后背，福建天电光电无限公司共对外投资了3家企业，国度学问产权局消息显示，专利摘要显示，至多一 LED 芯片对应设置有玻璃增透片，玻璃增透片设置于对应的 LED 芯片陶瓷基板的一概况；福建天电光电无限公司取得一项名为“LED 封拆布局及发光安拆”的专利，学问产权方面有商标消息2条，金融界 2025 年 1 月 27 日动静，福建天电光电无限公司。此外企业还具有行政许可3个。实缴本钱10000万人平易近币。以取陶瓷基板的反面围合成空气腔；本申请公开了 LED 封拆布局及发光安拆，涉及 LED 封拆手艺范畴。LED 芯片和玻璃增透片设置于空气腔内。授权通知布告号 CN 222382054 U。